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核心技术国内领先，深职大丽湖封材团队新型涂层材料，解决车规级芯片封装行业的三大痛点
深圳职业技术大学丽湖封材团队面向车规级芯片封装材料的实际应用需求，针对当前电子行业主要封装材料环氧树脂胶所存在的导热性差、绝缘性弱、抗开裂性低三大卡脖子技术难题，团队技术具有较强核心竞争力。
团队采用纳米TiO2/氧化石墨烯改性水性环氧树脂技术与水性多羟基丙烯酸复配硅溶胶技术，推出组合产品（丽湖封材底漆与丽湖封材面漆），丽湖封材团队已申请8项国家发明专利，团队研发的产品和市面上的传统树脂胶相比，在高性能、多功能乃至环保特性上，完美解决客户痛点问题，具有很大发展潜力与实用价值。
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