传苹果下代A6芯片采用3D技术28纳米制程
http://itpx.eol.cn 来源: 作者:iPhone中文网 2011-07-19 大 中 小
据Computerworld报道,苹果的A6芯片将会是一块仅有28纳米厚的低功耗3D IC芯片。
3D IC芯片,即三维集成电路芯片,或者也被称为立体芯片,是一种系统级构架的新方法,内部含有多个有源电子元件层面,并在垂直和水平方向集成到单个电路板。3D IC芯片具有体积小、集成度高、功耗低、成本低、有利于实现功能多样化的特点,符合当前电子产品轻薄短小的发展趋势。
从A4和A5的拆解图你就能发现多层面的设计:A4具有三个不同的层面:微处理器本身和两层三星制造的RAM.
报道称,新的处理器理论上更强大,而且发热量低,甚至还有可能内置于未来的MacBook Air.不过苹果电脑的芯片应该还会坚持使用英特尔的芯片一段时间。
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