上海建桥学院成功获批2个本科专业，专业布局再添新动能
近日，教育部正式公布2025年度普通高等学校本科专业备案和审批结果，上海建桥学院申报的人工智能、电子封装技术2个本科专业成功获批。至此，上海建桥学院本科专业总数增至42个，专业布局进一步优化，人才培养与国家战略、区域发展的契合度再获提升。
近年来，学校始终牢牢把握高等教育发展大势，深度对接上海和长三角产业发展需求，立足区域社会发展实际和产业升级新趋势，持续优化专业结构、完善学科布局。此次2个本科专业的成功获批，是学校主动适应新技术、新产业、新业态、新模式发展，推动学科专业建设提质增效的重要举措。
人工智能专业（工学，080717T）紧密对接国家人工智能发展战略及产业升级需求，聚焦具身智能核心领域，属于重点发展的新工科专业。专业秉持“产教融合、知行合一、应用导向”的培养理念，深度联动华为、软通动力、深信服等行业头部企业，构建“校企协同、实战赋能”的培养模式。围绕具身智能数据采集、大模型分析、数据应用三大核心方向，系统设置课程体系，强化实践教学环节，着力培养具备扎实专业功底、丰富实战经验，能够精准解决复杂工程问题、适配行业岗位需求的高素质应用型人工智能人才。
电子封装技术专业（工学，080709T）立足国家集成电路产业发展战略，精准聚焦芯片封装、芯片测试、PCB板级封装三大核心方向，依托学校集成电路封装测试产教融合基地，打造“产教深度融合、实践全程覆盖”的办学特色。基地引入超亿元高端封装产线，配备装片机、键合机、测试机等全套工业级设备，同时校企共建校外晶圆CP测试基地，构建起从晶圆测试到可靠性验证的完整封测实践链条。专业实行校企双导师制，联动长电科技、广电计量等行业龙头企业，搭建实习、实训、就业一体化成长通道，重点培养掌握封装核心工艺、精通全流程测试技术的高素质紧缺应用型人才。学生在校期间可考取人社部、工信部等权威职业资格证书，毕业后既能从事封装工艺、芯片测试、可靠性分析等热门岗位，也可升学至华东师范大学、上海大学等重点高校继续深造，发展前景广阔。
下一步，学校将以此次新增专业获批为契机，全面加强专业内涵式建设，将新兴专业作为发展重点，持续发力、精准施策，突出专业特色，持续提升服务经济社会发展的能力。学校将始终坚持动态调整学科专业结构，精准对接国家战略与区域产业发展需求，深耕应用型人才培养，致力于为上海及长三角地区高质量发展输送更多高素质应用型人才，为教育强国、科技强国建设贡献力量。
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