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安徽工业大学举行工程师学院企业冠名班签约仪式暨微电子产教融合论坛
11月8日上午，安徽工业大学举行工程师学院企业冠名班签约仪式暨微电子产教融合论坛。校党委常委、副校长郑利平出席。合肥工业大学微电子研究所所长尹勇生教授、安徽大学集成电路学院副院长彭春雨副教授、上海复醒网络科技有限公司总经理黄博同、兴鑫集成科技（绍兴）有限公司技术总监高小芳博士、讯喆微电子（合肥）有限公司研发总监黎绍鑫等应邀作了主题报告。微电子与数据科学学院、创新创业学院负责人以及师生代表200余人参加。
郑利平介绍了安徽工业大学发展历史、办学现状、学科优势以及近几年在产学研合作、科技转化等方面的成绩。他指出，工程师学院企业冠名班签约仪式暨产教融合论坛的举办，正是学校践行“产教融合育人、科教融汇创新”的育人理念的生动实践。期待汇聚高校与企业的各方智慧，构建产学研用深度融合的创新生态，共同探索半导体行业高质量发展的奋进之路。
安徽工业大学工程师学院与东科半导体（安徽）股份有限公司签署企业冠名班协议。
论坛报告环节，尹勇生教授、彭春雨副教授、高小芳博士、黄博同博士、黎绍鑫工程师分别作了题为《A/D转换器新机理及数字增强技术研究》《静态随机存储器及其存算一体化芯片设计》《芯粒互连技术介绍》《2025年中国集成电路产业链人才就业需求现状分析》《集成电路前世今生》的报告。
本次论坛聚焦半导体行业发展，通过集成电路研究、行业动态分析、关键技术、产业链分布以及人才结构和供给状况等多维度，深入讨论了当前微电子人才培养所面临的机遇与挑战，为安徽工业大学半导体人才培养提供了丰富的启发与指导。（撰稿：唐绪兵）
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