5月23日，第63届高等教育博览会在长春开幕。大会以“融合·创新·引领：服务高等教育强国建设”为主题，吸引全国1000余所院校、近700家企业参展参会。会议同期举办教育强国·高等教育改革发展论坛，中国工程院院士、东南大学校长孙友宏应邀出席，并作题为《抢占科技高点 打通转化堵点——“强国建设”背景下的大学必为》的主旨报告。

　　孙友宏剖析了当前高校在成果转化方面存在的难点堵点问题，并着重介绍了东南大学的创新举措。为打通转化堵点，东南大学积极探索实施“科技成果转化跃升10条”，构建“研发—转化—产业化”全链条体系，与200余家科技领军企业和行业龙头企业组建了校企联合中心，形成了以全国高校区域技术转移转化中心为枢纽、以国家大学科技园为节点的高校成果转移转化网络体系。截至2024年，学校有效发明专利数居全国高校第三，器官芯片、信息超材料等成果在江苏等地落地，形成了服务区域产业升级的新质生产力集群。

　　孙友宏指出，加强科技创新与产业创新深度融合是推进中国式现代化的关键所在，高校应聚焦“卡脖子”领域、新兴产业和未来产业，通过基础学科交叉突破、科研平台体系构建、高端人才引育三大抓手强化创新能力、抢占科技高点。孙友宏期待，携手教育、科技、产业界同仁，共同肩负起抢占科技高点、打通转化堵点的使命任务，在强国建设进程中彰显高等教育的支撑力、贡献力。

　　展会期间，孙友宏实地参观东北振兴专区，在东南大学展位，孙友宏详细了解学校遴选展出的20余项高水平科技成果，并与参展师生亲切交流，鼓励大家瞄准科技制高点聚力攻关，加速推动成果落地转化。

　　据悉，本次大会设一个主论坛和十四个平行论坛。其中，主论坛紧扣教育强国建设进程中的重点难点关键点，通过主旨报告、圆桌对话、专题研讨等形式，展开高层次、深维度的交流。